Qualcomm Technologies, Inc. bersama BMW Group resmi meluncurkan Snapdragon Ride Pilot, sistem mengemudi otomatis (automated driving/AD) generasi baru hasil kolaborasi tiga tahun. Sistem ini berbasis Snapdragon Ride SoCs dan Snapdragon Ride AD software stack, serta memulai debut pada BMW iX3 terbaru di ajang IAA Mobility 2025 sebagai bagian dari lini BMW Neue Klasse.

Dirancang untuk memenuhi standar keselamatan tertinggi, Snapdragon Ride Pilot mendukung berbagai level kemampuan, mulai dari standar NCAP hingga Level 2+ navigation on autopilot (NOA) untuk jalan tol dan perkotaan. Teknologi ini telah divalidasi di lebih dari 60 negara dan ditargetkan hadir di 100 negara pada 2026.

Lebih dari 1.400 spesialis global dari Jerman, AS, Swedia, Rumania, dan Republik Ceko terlibat dalam pengembangan sistem ini. Qualcomm kini juga menawarkan platform tersebut kepada seluruh produsen otomotif dan pemasok Tier-1 di dunia.

Keunggulan Snapdragon Ride AD

Software stack ini dirancang fleksibel untuk berbagai segmen kendaraan, dengan keunggulan 360-Degree Perception berbasis kamera dan radar untuk mendeteksi objek, marka, rambu, parkir, hingga pemantauan pengemudi. Integrasi low-level perception mengurangi latensi serta meningkatkan kinerja di jalan kompleks.

Kemudian ada Safety-First dengan standar ASIL, FuSa, SOTIF, regulasi NCAP, serta keamanan siber berlapis. Advanced Context-Aware Driving akan memadukan aturan dan AI untuk prediksi perilaku lebih aman.

Selain itu akan ada Data & Simulation Factory yang menggabungkan data nyata dan simulasi berbasis AI untuk mempercepat pengujian. Terakhir, Snapdragon Ride Pilot akan mendukung pembaruan over-the-air (OTA) serta pemanfaatan fleet data agar sistem terus berkembang sepanjang masa pakai kendaraan.

Implementasi di BMW iX3

BMW iX3 dilengkapi fitur ADAS canggih, seperti perpindahan jalur cerdas, asisten jalan tol hands-free, dan parkir otomatis berbasis AI. Semua terintegrasi dalam komputer pusat “Superbrain of Automated Driving” dengan komputasi 20 kali lebih tinggi dari generasi sebelumnya, ditambah kamera resolusi tinggi, radar, HD mapping, dan GNSS presisi tinggi.

Selain itu, chipset Qualcomm V2X 200 mendukung komunikasi vehicle-to-everything, memungkinkan deteksi bahaya melampaui jangkauan sensor standar.

Kolaborasi ini menandai tonggak penting bagi Qualcomm dan BMW dalam menghadirkan era mobilitas cerdas, aman, dan berkelanjutan.kendaraan melampaui sensor line-of-sight, memungkinkan deteksi risiko lebih dini melalui interaksi langsung dengan infrastruktur, pejalan kaki, maupun pengguna jalan lain.

Dengan kolaborasi ini, Qualcomm dan BMW tidak hanya memperkuat visi mobilitas cerdas dan aman, tetapi juga menandai era baru pengembangan sistem mengemudi otomatis global yang skalabel, fleksibel, dan berkelanjutan.

Produsen mobil Tiongkok, XPENG mengumumkan inovasi terbarunya di gelaran Auto Shanghai 2025 yang sedang berlangsung. Terobosan tersebut, difokuskan pada teknologi kendaraan listrik (EV) serta pengembangan kecerdasan buatan (AI).

Setelah sukses memiliki kemampuan menyeluruh dalam AI tahun lalu, XPENG kini arsitektur kecerdasan baru yang diberi judul XPENG World Foundation Model. Ini dikatakan sebagai ‘AI Brain’ generasi lanjut, yang merupakan lompatan dalam pengembangan lanjutan soal kecerdasan sebuah mobil.

Model buatan XPENG ini memiliki parameter 35 kali lebih banyak dibanding AI yang tersedia di mobil-mobil yang ada. Mengutip pernyataan resminya, XPENG mengatakan kecerdasan buatan yang mereka rancang memiliki, “Kemampuan self-optimizing memungkinkan adaptasi secara real time terhadap berbagai skenario berkendara, dengan aplikasi mencakup kendaraan berbasis AI, robotika, dan mobil terbang.”

Implementasi pertamanya, ada di mobil baru XPENG P7+. Mobil ini memiliki teknologi 5C Supercharging AI Battery. Diklaim bisa memberikan jarak tempuh 420 km hanya dengan pengisian ulang selama 10 menit. Konsumsi energinya 12,7 kWh per 100 km.

“Hari ini menandai evolusi strategis bagi XPENG – kami tidak hanya meluncurkan produk, melainkan mendefinisikan ulang hakikat perusahaan otomotif,” ujar He Xiaopeng, Chairman and CEO of XPENG.

“Melalui AI Tech Tree kami, XPENG membangun ekosistem terintegrasi. Di mana inovasi-inovasi terbaru seperti baterai AI Supercharging 5C, chip AI Turing, dan robotik IRON bersatu. Untuk menciptakan solusi mobilitas cerdas yang dapat belajar, beradaptasi, dan menambah pengalaman transportasi,” tambahnya.

XPENG X9 Mulai Delivery

MPV terbaru mereka, XPENG X9 model 2025 yang diperkenalkan 15 April lalu di Hongkong, mulai didistribusikan ke berbagai pasar di dunia.

Tercatat MPV listrik ini dipesan sebanyak 6.000 unit dalam waktu tujuh hari sejak diperkenalkan. Menurut XPENG, ini adalah rekor baru dalam hal pemesanan MPV listrik.

Di luar X9 2025, XPENG yang juga baru diperkenalkan di Indonesia telah melakukan pengiriman sebanyak 94.008 unit mobil di kuartal pertama 2025. 7.615 unit sudah dikirimkan untuk pasar global. Angka tersebut mengalami peningkatan hingga 370 persen (YoY), dibanding tahun sebelumnya.