Honda dan IBM Kerjasama Buat Riset Cip Semikonduktor

20 May 2024 | 11:00 am | Aldi Prihaditama

Honda dan IBM mengumumkan penandatanganan kerjasama untuk penelitian bersama jangka panjang, serta pengembangan teknologi komputer generasi mendatang. Hal tersebut diperlukan untuk menghasilkan kemampuan proses, konsumsi daya, dan kompleksitas desain untuk kendaraan di masa depan.

Penerapan teknologi intelijen artifisial/AI diperkirakan akan meningkat pesat pada tahun 2030 dan seterusnya, sehingga menciptakan peluang baru untuk pengembangan perangkat lunak. Honda dan IBM mengantisipasi bahwa perangkat lunak bakal mengalami peningkatan yang lebih kompleks. Baik dari sisi desain, kinerja pemrosesan, dan konsumsi daya semikonduktor dibandingkan dengan produk mobilitas konvensional.

Untuk mewujudkan perangkat lunak baru, sangat penting untuk mengembangkan kemampuan dalam penelitian dan pengembangan teknologi untuk generasi mendatang. Berdasarkan pemahaman ini, kedua perusahaan mempertimbangkan penelitian dan pengembangan bersama untuk waktu jangka panjang.

Nota kesepahaman kedua belah pihak menguraikan bidang-bidang penelitian bersama yang potensial mengenai teknologi khusus seperti komputasi semikonduktor dan teknologi chiplet. Tujuannya untuk meningkatkan kinerja pemrosesan sekaligus pada saat bersamaan dapat mengurangi penggunaan daya.

Optimalisasi perangkat keras dan perangkat lunak penting untuk memastikan kinerja serta waktu pemasaran yang cepat. Untuk mencapai hal tersebut, kedua perusahaan juga berencana untuk mengeksplorasi solusi perangkat lunak yang terbuka dan fleksibel. Melalui kolaborasi ini, kedua perusahaan akan berupaya mewujudkan perangkat lunak yang yang lebih canggih lagi, serta kinerja yang hemat daya.

5 1 vote
Article Rating
Baca juga :  Vespa Primavera Batik Satukan Dua Warisan Budaya Indonesia

Subscribe
Notify of
0 Comments
Inline Feedbacks
View all comments
0
Would love your thoughts, please comment.x
()
x