Honda dan IBM Kerjasama Buat Riset Cip Semikonduktor

Honda dan IBM mengumumkan penandatanganan kerjasama untuk penelitian bersama jangka panjang, serta pengembangan teknologi komputer generasi mendatang. Hal tersebut diperlukan untuk menghasilkan kemampuan proses, konsumsi daya, dan kompleksitas desain untuk kendaraan di masa depan.

Penerapan teknologi intelijen artifisial/AI diperkirakan akan meningkat pesat pada tahun 2030 dan seterusnya, sehingga menciptakan peluang baru untuk pengembangan perangkat lunak. Honda dan IBM mengantisipasi bahwa perangkat lunak bakal mengalami peningkatan yang lebih kompleks. Baik dari sisi desain, kinerja pemrosesan, dan konsumsi daya semikonduktor dibandingkan dengan produk mobilitas konvensional.

Untuk mewujudkan perangkat lunak baru, sangat penting untuk mengembangkan kemampuan dalam penelitian dan pengembangan teknologi untuk generasi mendatang. Berdasarkan pemahaman ini, kedua perusahaan mempertimbangkan penelitian dan pengembangan bersama untuk waktu jangka panjang.

Nota kesepahaman kedua belah pihak menguraikan bidang-bidang penelitian bersama yang potensial mengenai teknologi khusus seperti komputasi semikonduktor dan teknologi chiplet. Tujuannya untuk meningkatkan kinerja pemrosesan sekaligus pada saat bersamaan dapat mengurangi penggunaan daya.

Optimalisasi perangkat keras dan perangkat lunak penting untuk memastikan kinerja serta waktu pemasaran yang cepat. Untuk mencapai hal tersebut, kedua perusahaan juga berencana untuk mengeksplorasi solusi perangkat lunak yang terbuka dan fleksibel. Melalui kolaborasi ini, kedua perusahaan akan berupaya mewujudkan perangkat lunak yang yang lebih canggih lagi, serta kinerja yang hemat daya.

BMW XM

BMW: Masalah Semiconductor Masih Menggantung Sampai Tahun Depan

Kelangkaan keping semikonduktor pintar masih jadi masalah di industri otomotif. Kami tanya BMW apa solusinya.

Saat menghadiri perkenalan BMW XM di California, Amerika Serikat (31/10/2022), kami sempat berbincang dengan Joachim Post, Member of the Board of Management of BMW AG untuk urusan Purchasing dan Supplier Network. Salah satu pertanyaan adalah, bagaimana cara BMW menghadapi masalah kelangkaan pasokan chip semikonduktor yang masih melanda.

Tentunya bukan cuma dihadapi oleh BMW, tapi semua manufaktur kendaraan bermotor di dunia. Khusus BMW, Herr Post mengatakan bahwa masalah pasokan chip ini masih akan jadi tantangan paling tidak hingga akhir tahun depan. “Kalau diperhatikan, kebutuhan semikonduktor untuk satu mobil naik sekitar 30 persen,” ujarnya. Kalikan itu dengan kebutuhan puluhan juta mobil untuk pasar global.

Kenaikan ini disebabkan makin banyaknya teknologi yang dijejalkan dalam satu mobil. “Dan bukan hanya mobil premium (yang membutuhkan chip semikonduktor). Ada hal lain yang mewajibkan kehadiran chip itu,” tambahnya.

Langkah BMW

Joachim mencontohkan, regulasi keselamatan. Tentu, airbag, rem ABS, EBA dan sebagainya itu diatur melalui modul elektronik yang kecerdasannya diatur oleh kepingan mikro itu. Belum lagi fitur bantu berkendara macam adaptive cruise control, lane keeping assist dan sebagainya. Makin mewah mobil Anda, makin banyak perlu chip semikonduktor.

Dan untuk memproduksi sendiri, ini berada di luar kemampuan para manufaktur mobil. Teknologinya sangat berbeda. Selain itu setiap fitur memerlukan chip yang berbeda. Terlalu banyak yang harus diriset dan dikembangkan untuk membuat benda ini. Investasinya akan tidak masuk akal kalau harus membuat sendiri.

Itulah kenapa industri penyedia chip pintar akan terus berada dalam tekanan. “Makanya, sampai kapasitas produksi penyedia semikonduktor meningkat, ini akan selalu jadi masalah,” kata mantan kepala bagian produksi BMW ini.

Lantas apa yang dilakukan oleh BMW? “Ke depannya, kami akan memutuskan, bersama dengan para supplier semikonduktor, seperti apa teknologi yang akan hadir, dan semikonduktor apa yang diperlukan. Kami akan melakukan kontrak kerjasama jangka panjang untuk menentukan keperluannya seperti apa dan siapa yang akan menyediakan. Ini untuk memastikan pasokan untuk kami selalu cukup.” Dikatakan juga, para penyedia akan melakukan pengadaan keping semikonduktor secara bundling untuk keperluan setiap produk BMW.

Langkah ini pertama kalinya dilakukan oleh BMW, karena menurut DR. Joachim, biasanya yang mengurus perjanjian seperti ini adalah supplier tier 1, atau supplier utama mereka. Nah, jadi kalau pesanan BMW atau mobil lain terasa lama, jangan terlalu menyalahkan yang jual. Semoga saja BMW dan pabrikan otomotif lainnya bisa segera menyelesaikan masalah ini. 

Om Mobi