Sebuah gebrakan teknologi mutakhir baru saja di diperkenalkan oleh BYD. Pabrikan asal Tiongkok ini resmi meluncurkan chip kendali sistem bantu berkendara yang diberi nama Xuanji A3. Chip ini walau ukurannya sangat kecil, yakni cuma 4 nano meter, tapi bisa mengendalikan fungsi pengendaraan otonom (swa kemudi) Level 3 dan 4! Sebuah terobosan teknologi yang diharapkan dapat membantu mengurangi risiko kecelakaan saat berkendara.

Dalam acara peluncuran Xuanji A3, BYD chairman Wang Chuanfu mengemukakan saat ini BYD mempekerjakan lebih dari 7.000 tenaga ahli dalam riset dan pengembangan chip semikonduktor. Teknologi terbaru BYD ini menjadi jawaban terhadap upaya serupa yang telah dilakukan pabrikan kompetitor seperti chip Mach 100 dari Li Auto, Turing AI dari Xpeng dan NX9031 yang dilansir oleh Nio.

Riset dan pengembangan semiconduktor yang dilakukan BYD sangat ambisius dan menelan dana investasi lebih dari 100 miliar yuan atau setara 263 trilyun! Tentu saja riset dan investasi dilakukan secara bertahap sejak tahun 2002. Seperti apa kinerja dan keunggulan dari chip buatan BYD ini?

Chip Xuanji A3

Dibandingkan chip serupa dari pabrikan lain, Xuanji A3 merupakan chip kendali sistem ADAS dan swa kemudi berukuran 4-nm pertama di China yang diproduksi secara massal.

Kita bandingkan dengan produk sejenis dari pabrikan lainnya. Nio Inc yang merupakan pelopor chip ADAS di China punya produk chip Shenji NX9031 yang ukurannya 5 nm. Chip ini digunakan pada mobil listrik yang dipasarkan di bawah sub-brand Onvo.

Chip Turing AI yang dibuat oleh produsen mobil listrik Xpeng pun ukurannya 5 nm. Chip ini menjadi pengendali teknologi Smart Cockpit dan sistem pengendaraan otonom pada seluruh mobil listrik buatan Xpeng.

Chip sejenis yang baru saja dirilis Li Auto pada awal Mei ini yakni Mach 100 pun ukurannya 5 nm. Chip tersebut digunakan pada mobil SUV EV terbaru Li L9 Livis yang debut perdana di Beijing Auto Show 2026.

Jadi jelas jika dari segi ukuran, chip buatan BYD jauh lebih kecil dibanding rivalnya. Tak bisa dibayangkan, chip dengan ukuran yang lebih kecil dari ketombe bisa mengendalikan beragam proses kinerja sistem komputer.

Dari segi kinerja, kombinasi tiga chip Xuanji A3 mampu melakukan kinerja komputasi hingga 2.100 TOPS (Tera Operations Per Second). Dengan demikian, satu unit chip Xuanji A3 memiliki kemampuan konputasi 700 TOPS. Setara chip Nvidia Drive Thor.

Untuk kecepatan komputasi, harus diakui jika rivalnya yakni Mach 100 dari Li Auto dengan 1 280 TOPS dan Turing AI dari Xpeng dengan kemampuan 750 TOPS punya speed yang jauh lebih ngebut.

Namun demikian, kinerja chip Xuanji A3 peningkatannya 100% lebih baik dari chip yang sebelumnya digunakan BYD.

Pihak pabrikan mengatakan bahwa chip terbaru ini akan terintegrasi dengan software dan perangkat pendukung sistem berkendara termasuk sensor dan LiDAR yang ada pada mobil buatan BYD.

Bahkan di masa mendatang BYD akan membekali seluruh mobil buatan mereka dengan sistem ADAS dan swa kemudi DiPilot 300 (“God’s Eye B”).

Dengan penggunaan chip semikonduktor mutakhir, diharapkan kinerja sisetm bantu berkendara dapat lebih sempurna guna mengurangi risiko kecelakaan lalu lintas.

Seperti halnya teknologi Blade Battery, DM-i Super Hybrid, DiSus Intelligent Body Control System, DMO Super Hybrid Off-road Platform, dan Flash Charging yang dibuat oleh BYD dalam beberapa tahun terakhir, chip Xuanji A3 menjadi jalan bagi BYD dalam mencapai posisi sebagai penguasa teknologi otomotif global.

Honda dan IBM mengumumkan penandatanganan kerjasama untuk penelitian bersama jangka panjang, serta pengembangan teknologi komputer generasi mendatang. Hal tersebut diperlukan untuk menghasilkan kemampuan proses, konsumsi daya, dan kompleksitas desain untuk kendaraan di masa depan.

Penerapan teknologi intelijen artifisial/AI diperkirakan akan meningkat pesat pada tahun 2030 dan seterusnya, sehingga menciptakan peluang baru untuk pengembangan perangkat lunak. Honda dan IBM mengantisipasi bahwa perangkat lunak bakal mengalami peningkatan yang lebih kompleks. Baik dari sisi desain, kinerja pemrosesan, dan konsumsi daya semikonduktor dibandingkan dengan produk mobilitas konvensional.

Untuk mewujudkan perangkat lunak baru, sangat penting untuk mengembangkan kemampuan dalam penelitian dan pengembangan teknologi untuk generasi mendatang. Berdasarkan pemahaman ini, kedua perusahaan mempertimbangkan penelitian dan pengembangan bersama untuk waktu jangka panjang.

Nota kesepahaman kedua belah pihak menguraikan bidang-bidang penelitian bersama yang potensial mengenai teknologi khusus seperti komputasi semikonduktor dan teknologi chiplet. Tujuannya untuk meningkatkan kinerja pemrosesan sekaligus pada saat bersamaan dapat mengurangi penggunaan daya.

Optimalisasi perangkat keras dan perangkat lunak penting untuk memastikan kinerja serta waktu pemasaran yang cepat. Untuk mencapai hal tersebut, kedua perusahaan juga berencana untuk mengeksplorasi solusi perangkat lunak yang terbuka dan fleksibel. Melalui kolaborasi ini, kedua perusahaan akan berupaya mewujudkan perangkat lunak yang yang lebih canggih lagi, serta kinerja yang hemat daya.

Kelangkaan keping semikonduktor pintar masih jadi masalah di industri otomotif. Kami tanya BMW apa solusinya.

Saat menghadiri perkenalan BMW XM di California, Amerika Serikat (31/10/2022), kami sempat berbincang dengan Joachim Post, Member of the Board of Management of BMW AG untuk urusan Purchasing dan Supplier Network. Salah satu pertanyaan adalah, bagaimana cara BMW menghadapi masalah kelangkaan pasokan chip semikonduktor yang masih melanda.

Tentunya bukan cuma dihadapi oleh BMW, tapi semua manufaktur kendaraan bermotor di dunia. Khusus BMW, Herr Post mengatakan bahwa masalah pasokan chip ini masih akan jadi tantangan paling tidak hingga akhir tahun depan. “Kalau diperhatikan, kebutuhan semikonduktor untuk satu mobil naik sekitar 30 persen,” ujarnya. Kalikan itu dengan kebutuhan puluhan juta mobil untuk pasar global.

Kenaikan ini disebabkan makin banyaknya teknologi yang dijejalkan dalam satu mobil. “Dan bukan hanya mobil premium (yang membutuhkan chip semikonduktor). Ada hal lain yang mewajibkan kehadiran chip itu,” tambahnya.

Langkah BMW

Joachim mencontohkan, regulasi keselamatan. Tentu, airbag, rem ABS, EBA dan sebagainya itu diatur melalui modul elektronik yang kecerdasannya diatur oleh kepingan mikro itu. Belum lagi fitur bantu berkendara macam adaptive cruise control, lane keeping assist dan sebagainya. Makin mewah mobil Anda, makin banyak perlu chip semikonduktor.

Dan untuk memproduksi sendiri, ini berada di luar kemampuan para manufaktur mobil. Teknologinya sangat berbeda. Selain itu setiap fitur memerlukan chip yang berbeda. Terlalu banyak yang harus diriset dan dikembangkan untuk membuat benda ini. Investasinya akan tidak masuk akal kalau harus membuat sendiri.

Itulah kenapa industri penyedia chip pintar akan terus berada dalam tekanan. “Makanya, sampai kapasitas produksi penyedia semikonduktor meningkat, ini akan selalu jadi masalah,” kata mantan kepala bagian produksi BMW ini.

Lantas apa yang dilakukan oleh BMW? “Ke depannya, kami akan memutuskan, bersama dengan para supplier semikonduktor, seperti apa teknologi yang akan hadir, dan semikonduktor apa yang diperlukan. Kami akan melakukan kontrak kerjasama jangka panjang untuk menentukan keperluannya seperti apa dan siapa yang akan menyediakan. Ini untuk memastikan pasokan untuk kami selalu cukup.” Dikatakan juga, para penyedia akan melakukan pengadaan keping semikonduktor secara bundling untuk keperluan setiap produk BMW.

Langkah ini pertama kalinya dilakukan oleh BMW, karena menurut DR. Joachim, biasanya yang mengurus perjanjian seperti ini adalah supplier tier 1, atau supplier utama mereka. Nah, jadi kalau pesanan BMW atau mobil lain terasa lama, jangan terlalu menyalahkan yang jual. Semoga saja BMW dan pabrikan otomotif lainnya bisa segera menyelesaikan masalah ini. 

Om Mobi